印品AR互動設計-AR包裝盒型結構設計桌遊教具 The AR Board Game Teaching Aids for Packaging Structure Design

研習年份:2022

研習單位:印刷創新科技研究發展中心

參與學校:

大同大學、台灣大學、清華大學、國立臺灣藝術大學、國立臺北科技大學

專題領域:智慧內容

專題摘要:

本專案以「包裝盒型結構設計」為主題,搭配 AR虛擬軟體,設計出一款教學型桌上遊戲。透過遊戲設計結合實體道具與虛擬AR互動,達到在遊戲中傳遞包裝結構設計的教育意義,不僅展現印品創意,增加包裝結構知識學習的易學性與商業價值,更能吸引一般民眾從遊戲中認識包裝結構設計的樂趣。從本專案的研習中,除協助學員提升自我的優勢與能量外,更透過與外籍生的互動,拓展研習生的國際視野與思維,為印刷產業培養具備國際觀與跨域技術之數位人才。